LED micro-chip; Location; Fully-automatic LED wire bonder; GPU; Center of mass;
机译:功率半导体器件高温操作中的引线键合和焊点可靠性
机译:评估柔性印刷电路板样品模块上的引线键合和无铅焊点的可靠性和冶金学完整性
机译:样品制备过程中相分布的表征技术,用于焊点和焊线芯片
机译:预测并避免管芯附着,引线键合和焊点故障
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:超声波辅助钎焊在Mg / Sn基钎料/ Mg接头中快速形成和生长高密度锡晶须:现象机理和预防方法
机译:由其变形和评估引起的焊点和焊接接头的电动势的产生