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光学的手法による動的接触応力場におけるき裂の応力拡大係数に関する研究

机译:光学方法研究动态接触应力场裂缝应力膨胀因子

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摘要

そこで本研究では,実験的に接触条件下におけるき裂の変形挙動の把握することで,破壊に関わる因子の影響を明らかにする試みを行っている.円板による接触応力場に予めき裂を挿入し,光学的手法による実験解析により接触面近傍におけるき裂先端近傍の応力状態及び挙動を評価する.具体的には,接触幅と接触圧等のパラメータが,光学的手法により求めるき裂先端近傍の応力拡大係数にどのように影響を及ぼすかを考察する.
机译:因此,在本研究中,我们的目标是通过在实验上抓住在接触条件下裂缝的变形行为来阐明与破坏相关的因素的影响。通过光学方法通过光学方法将预裂缝插入接触应力场中,以及通过光学方法的实验分析通过实验分析将裂缝尖端附近的应力状态和行为。具体地,我们将考虑参数诸如接触宽度和接触压力的参数如何影响由光学方法确定的裂缝尖端附近的应力膨胀因子。

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