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机译:异源粘结材料界面微裂缝应力膨胀系数与自由可食性应力特异性的数值与理论研究
大阪大学大学院工学研究科機械システム工学専攻;
Bonded dissimilar materials; Interface edge crack; Stress intensity factor; Free-edge stress singularity; Principle of superposition;
机译:异源粘结材料界面微裂缝应力膨胀系数与自由可食性应力特异性的数值与理论研究
机译:异种材料的连接设计,以防止剥离和破裂连接和粘结界面处的比应力场No. 14有限平面板界面裂纹的应力膨胀系数,包括任何经受面内弯曲的材料组合(1)
机译:异源材料的结设计,以防止粘接和粘合界面剥离和破坏特定应力场。
机译:任何材料组合粘合板微型胶囊裂缝的特定应力场(与界面田间特田强度的关系)
机译:边界元法分析应力强度因子(在界面裂纹中的应用)
机译:异种材料自由边缘应力奇异性的发生与消失及奇异消失条件的形状选择研究