additive manufacturing; direct write Inkjet printing; design of experiment (DOE); microassembly; MEMS;
机译:基于装配中胶粘剂粘性特征的循环剪切载荷下胶粘结构行为的预测方法
机译:辐射固化胶在胶钉组装过程中的使用
机译:原料粉末和冷喷涂参数对Ti-6Al-4V冷喷雾沉积微观结构和力学性能的影响
机译:使用新型各向异性导电粘合剂对无铅表面安装组件的工艺参数对部件组装和跌落测试性能的影响
机译:用于无铅表面贴装电子组件的新型各向异性导电胶的工艺分析和性能表征
机译:通过减少弯月面组装和毛细作用力使独特的DNA链延长在微结构化基底上的沉积
机译:工艺参数对新型各向异性导电胶用于无铅表面贴装组件的元件装配和跌落测试性能的影响
机译:al-Cu合金冷喷涂粉末沉积的加工 - 组织 - 性能关系。