integrated circuits; ultra high voltage; dimmer; low power;
机译:薄膜电容器TDK,高耐压350V用于工业领域消除EMI
机译:具有源极对地结构的Si衬底上的350V / 150A AlGaN / GaN功率HFET
机译:具有源极接地结构的Si衬底上的350V / 150A AIGaN / GaN功率HFET
机译:集成式350V调光器
机译:利用多维配置的热电模块开发大功率三维集成电路(3D-IC)主动冷却方法的实验和分析模型。
机译:综合护理的核心方面:文献综述以支持制定实施综合护理的综合框架
机译:具有集成微通道冷却的三维集成电路的分析热模型
机译:使用快速沉积物表征(RsC)和高级化学指纹图谱(aCF)对沉积物中的指纹pCB源进行综合取证方法。