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【24h】

The Prelimniary Investigation of Octrafluorocyclobutane Plasma Jet Etching of Crystalline Silicon

机译:结晶硅丁氟环丁烷等离子体喷射蚀刻的预备研究

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摘要

A capacitive coupled radio frequency double-pipe atmospheric-pressure plasma jet is used for the etching process in fabricating Micro Electro Mechanical Systems. Etchings were carried out on a crystalline silicon substrate. The etching rates can be controlled by the etch gas composition and the plasma conditions.
机译:电容耦合射频双管大气压等压等离子体射流用于制造微电机械系统的蚀刻工艺。在晶体硅衬底上进行蚀刻。蚀刻速率可以通过蚀刻气体组成和血浆条件来控制。

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