LED; chip on board; SMD; packaging; thermal management;
机译:通过简单的线性回归分析比较LED封装和自镇流LED灯的使用寿命
机译:为巴西选择包装前警告标签:三种不同标签设计的随机对照比较
机译:为巴西选择一个包裹前警告标签:三种不同标签设计的随机控制比较
机译:基于可提取物的知识,对口服吸入和鼻药产品(OINDPS)的材料的开发 - 与传统包装开发的比较
机译:使用成本效益分析来支持针对预先填充,预先标记,预先稀释,无菌包装,即用型,基于注射器的麻醉输送系统的综合业务模型的开发。
机译:多个皮质组合包装的厚度体积和表面积的对照比较
机译:来自多种皮质局部包装封装的厚度,体积和表面积的受控比较