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Trap-Assisted Tunneling in Vertical Si and SiGe Hetero-Tunnel-FETs

机译:垂直Si和SiGe异隧道 - FET中的陷阱辅助隧道

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摘要

This paper reports on the integration of vertical Tunnel FETs (TFETs) with SiGe heterojunction and analyzes the presence of trap-assisted tunneling impacting the device behavior and degrading the onset characteristic. Temperature measurements are used to distinguish between band-to-band tunneling (BTBT) and trap-assisted tunneling (TAT) mechanisms. TCAD simulations are in good agreement with experimental data, and suggest that boosting the BTBT component by further bandgap decrease (Ge) should be beneficial in lowering the impact of trap-assisted tunneling.
机译:本文报告了垂直隧道FET(TFET)与SiGe异质结的集成,并分析了陷阱辅助隧道的存在,影响器件行为并降低发作特性。 温度测量用于区分带 - 带隧道(BTBT)和陷阱辅助隧道(TAT)机构。 TCAD模拟与实验数据吻合良好,并建议通过进一步的带隙降低(GE)增加BTBT部件,这应该有利于降低陷阱辅助隧道的影响。

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