Chipboard; Bending strength; Factors of influence; Correlated factors; Chip thickness; Resin percentage; Specifical surface;
机译:切屑弯曲强度等相关因素
机译:木材抗弯强度及其影响因素综述
机译:负弯曲中连续组合梁强度的影响因素
机译:刨花板技术中弯曲强度的一些相关影响因素
机译:影响信息技术部门内立法授权合规性的因素。
机译:生物黑客:一项探索性研究旨在了解影响人体中采用嵌入式技术的因素
机译:讨论:“几何设计因素对曲轴弯曲疲劳强度的影响”(Kano,Cyrus,1963,Asme J. Eng。Power,85,PP。177-179)