Flip chip based packaging solution for high current driver chips used in automotive applications

机译：用于汽车应用中使用的高电流驱动芯片的倒装芯片的包装解决方案

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In this work, flip chip is investigated as an alternative assembly technology for packaging applications requiring driving high electrical currents up to 10A and high IC power dissipation.

机译：在这项工作中，调查倒装芯片作为替代组装技术，用于包装应用，需要高达10A的高电流和高IC功耗。

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来源
《Electronics Systemintegration Technology Conference》|2008年||共6页
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Vandevelde B.; Vandecasteele B.; Vanderstraeten D.; Brizar G.; Blansaer E.;
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中图分类 TP311-53;
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