LED package; color control; glass substrate;
机译:“倒装玻璃基板”封装技术可提高LED产量并提高性能
机译:通过保形磷片技术改善白色倒装芯片LED中颜色坐标的均匀性和装箱率
机译:在倒装芯片UV-LED上粘合热稳定的多色磷光体,用于色度可行的WLED
机译:开发A“翻转玻璃基板” LED封装技术,用于彩色箱收益率和视角增强
机译:使用语义技术和增强文档实践的众包知识管理:提高软件开发维护任务的方法
机译:信息和通信技术以加强持续专业发展(CPD)和卢旺达持续的医学教育(CME):审查评论的范围审查
机译:多层荧光粉玻璃包装,用于摇摆色调均匀性
机译:半导体测量技术:利用声发射来确定大型可伐合金玻璃密封微电子封装的完整性