机译:低压开关中Ag和Cu触点上带有反弧的触点焊接机制
机译:由于“摩擦聚合物”在触点上的积累,欧姆式接触式RF MEMS开关与Au,Pt和Ir接触材料的使用寿命受到限制
机译:RF-MEMS与金 - 铂多层开关的循环可靠性作为接触材料
机译:适当的不同接触材料配对,用于提高低压开关的可靠性
机译:金属接触微机电系统(MEMS)开关中的接触材料优化和接触物理。
机译:更新用于食品接触材料的未经处理的木粉和纤维(FCM第96号)的风险评估以及未来植物来源材料作为塑料食品接触材料添加剂的应用标准
机译:具有不同掺杂颗粒尺寸的低压电器的AG-SNO2接触材料的性能
机译:接触电阻以及材料和工艺变量对开关装置中接触电阻和接触可靠性的影响