熱転写による低屈折透明パッドの作製法に関する研究

摘要

近年，パワー半導体の普及により，低誘電率，耐熱性，絶縁性をもつサファイアや SiC，ダイヤモンドなどの基板製造プロセスの生産性を向上させるため，研磨基板に対する高効率研磨技術の確立が必要不可欠となっている．特に基板の最終仕上げ工程に適用される CMP に関する研究ではスラリーに水酸化フラーレンやナノシリカ微粒子混合によるハイブリット微粒子の形成，ポリシングパッドとしてマイクロパターンパッドに関する研究が精力的に行われてきた．特にマイクロパターンパッドは従来の IC パッドをフーリエ解析することで，研磨レートに対して支配的なパッド上の空間波長をパターン寸法に反映している．そのためマイクロパターンパッドでは SiO_2 やサファイアCMPに適用した際，従来のポリシングパッドより高い研磨性能が実現可能であった．さらにマイクロパターンパッドに低屈折透明樹脂を適用することによりパターンの影響を除外して微粒子の挙動観察が可能である(4)．また電場援用や磁場援用に関する微粒子挙動の運動制御を試みられている．ここでは電場によるチタニアなどの運動が確認されていたが観察法や電極設計など制約があるため十分に検討がなされていない．そのため本研究では低屈折率透明樹脂による微粒子観察法を電界援用による微粒子運動制御を併用し検証を行ったので報告する．