ポリオール還元を用いたCu 粉合成における原料特性の影響

摘要

ポリオール還元法は金属粒子の作製法のひとつであ り、これにより作製された金属粉は通常の水溶媒系で 作製されたものとは異なり、還元と同時に粒子表面に 有機保護膜が形成されるため、溶媒への分散性や耐酸 化性に優れるという特徴を有することが知られている。 近年ではナノ粒子作製法としても多くの研究がなされ ており、これまで未解明であったポリオール還元の反 応機構が徐々に明らかになりつつある。今回はポリ オール還元法を用いたサブミクロンのCu 粉作製にお いて、原料であるCu2O 粉の特性（粒径や含有不純 物）がCu 粉に及ぼす影響を調査したので報告する。