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Mo原料にi-Pr_2DADMo(CO)_3を用いたMOCVD MoS_2膜の異なる成膜条件における膜質の評価

机译:使用I-PR2Dadmo(CO)_3对MO原料的MOCVD MOS_2薄膜不同膜形成条件的薄膜质量评价

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摘要

MoS_2は新規チャネル材料など様々なデバイス応用が期待される層状物質であるが、その実用化には高品質で生産性に優れた成膜手法の確立が求められている。CVD 法は大面積均一化や大粒径が期待でき、デバイス応用に適した成膜手法と考えられるが、一般に成膜温度が高く、適用できる基板が限定される。成膜温度を低減する手段として我々は以前に、モリブデン原料と硫黄原料のどちらにも低温下でも蒸気圧が高い有機原料を用いた MOCVD 法に着目した。そこで新規モリブデン原料としてi-Pr2DADMo(CO)_3 を提案し、i-Pr_2DADMo(CO)_3は 300°C 以 下 で 分 解 す る こ と 、 i-Pr_2DADMo(CO)_3と硫黄原料(t-C_4H_9)_2S_2による1ステップCold-wall MOCVDにより基板温度250°Cという低温でSiO_2/Si基板上にMo-C、N混入のない 1L MoS_2を作製可能であることを報告した[1]。本研究では、上述の原料によるMoS2 膜のさらなる膜質向上を目的として、種々の成膜条件を制御し成膜を行い、膜質に与える影響について調査を行った。
机译:虽然二硫化钼是预期具有各种设备应用,诸如新的信道材料的层状物质,它需要建立的成膜方法具有高的质量和生产率实际使用。尽管CVD方法可以被预期为大面积的均匀性和大粒径,它被认为是适合于器件应用的成膜方法,通常,成膜温度高,适用的基片的限制。作为降低成膜温度的手段,我们先前集中在MOCVD方法,使用有机原料与即使在低温下,甚至两者钼原料和硫原料高的蒸气压。因此,I-PR2DADMO(CO)_3提出作为新型钼原料,和I-Pr_2DADMO(CO)_3是通过300℃以下划分,并且I-Pr_2DADMO(CO)_3和硫原料(T- C_4H_9)1步1步冷壁MOCVD报道,沫-C和N-含1升二硫化钼可在SiO_2 / Si基板上,在250℃衬底温度[1]的低温下制备。在这项研究中,各种膜形成条件通过控制各种成膜条件来控制,并在膜质量通过上述原料进一步膜质量改善MOS2膜进行成膜的影响。

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