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マイクロ波アンテナへのDC パルス電圧印加による 表面波プラズマの電位制御

机译:通过将DC脉冲电压应用于微波天线的DC脉冲电压潜在控制表面波等离子体

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摘要

近年、フィルムを用いたフレキシブルな電子デバイスの実現に向け、高性能なガスバリア膜が求められている。プラズマCVD を用いてガスバリア膜を製造する場合、例えばフィルム搬送治具全体に負バイアスを印加し、イオン衝撃により膜を緻密化する手法がある。しかし、導電性基板を用いる場合、基板を介して機器が導通するため、装置が大型化かつ複雑化するという問題がある。そこで我々は、大面積かつ空間的に均一な長尺表面波プラズマを用い、マイクロ波アンテナへ正バイアスを印加することでプラズマ電位を上昇させ、基板へのイオン衝撃を強めることにより高品質なガスバリア成膜を目指している。今回、正バイアス印加時のプラズマ電位の制御を試みたので報告する。
机译:近年来,需要使用薄膜实现柔性电子器件的高性能阻挡膜。当使用等离子体CVD制造阻气膜时,例如,将负偏压施加到整个薄膜输送夹具上,并且存在通过离子轰击使膜致密化的方法。然而,在使用导电基板的情况下,由于装置通过基板传导,因此存在该装置变大并且复杂的问题。因此,我们使用大面积和空间均匀的长表面波等离子体来升高到微波天线的正偏压,并增加等离子体电位并加强对基板的离子冲击。瞄准成膜。这次,我们尝试在正偏见应用时控制等离子体潜力。

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