金属-高分子表面活性化接合：金属表面のナノスケール凹凸と単分子膜被覆の効果

摘要

有機-無機異種接合では，表面平滑化が接合良否の鍵を 握る．原子平坦面では表面を水酸基終端化するだけで室 温接合できたが，10nm オーダーの凹凸があるだけでも， 無機材料表面への有機単分子膜の被覆と70?100°Cまで の加熱を必要とした．有機材料と無機材料では熱膨張率 の差が大きく，加熱した場合には熱応力を緩和できる薄 さのフィルムとの接合に限られるが，アルミニウム以外 も，ガラスや銅，シリコンなどと，少なくとも剥離試験 において接合したCOP フィルムが破断する程度の強度 で接合可能なレベルにある．接合強度や寿命，耐環境性 などの点にはまだ不十分な点があり，今後の課題である．