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純アルミニウムプラズマチャージ材のマイクロプリント法?昇温脱離法水素挙動解析

机译:纯铝等离子体电荷材料的微胶印方法?加热解吸方法氢行为分析

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摘要

水素脆化機構を解明するには,実験室的に多量の水素を金属にチャージしその挙動を観察することが有効である.しかし実験室的に多量にチャージした水素が,実際に脆化を起こす水素と同じ挙動を示すことを確認する必要がある.金属への水素チャージ手法の→つとしてプラズマチャージ法があり,室温で高濃度の水素を導入することができると報告されている1).しかし,疲労過程を調べた松野ら2)の結果が報告されている程度で関連研究は少なく,この方法によって導入された水素の挙動は分かっていない.そこで本研究では,イオンプレーティング装置を用いて純アルミニウムにプラズマチャージを行い,水素マイクロプリント法(HMPT)により,チャージした試料から放出される水素を可視化したり,昇温脱離分析(TDS)によって水素のトラップサイトや水素量を調査した.
机译:为了阐明氢脆机制,有效的是在实验室中的大量的氢充电到金属并观察行为。然而,实验,大量的氢需要能够确保氢实际上意味着相同的行为氢气,实际上脆。有一种等离子体充电方法作为氢充电方法对金属,和据报道,高浓度的氢可以在室温下1)被引入。但是,松野等人2),该检查的疲劳过程的结果被报告,并有一些相关的研究中,和氢的通过该方法引入的行为还没有公知的。因此,在该研究中,血浆电荷在使用离子镀装置纯铝,和氢缩微(HMPT),氢气从充电的样品发射的,以及温度上升脱附分析(TDS)的俘获位点和氢气的氢气量分别进行通过调查。

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