光酸発生剤を用いた有機無機ハイブリッド膜の簡易パターニング法と 透明な PI フィルム上への銅微細配線形成法

摘要

近年スマートフォンやパソコン等といった電子機器の普及に従い日常生活で欠かせないものとなって いる。 またフレキシブルデバイスと呼ばれる柔軟性のある機器が普及し始めており、 機器の更なる高機能化、 小型化が求められている。特に内部の中心部品であるプリント配線基板の高性能化と低コスト化に注目が集 まっている。しかし配線板の形成にはスパッタリング法で銅箔を積層することが多く、真空設備が必要であ るため高コストであるといった問題点がある。本研究では、低コストで銅配線形成を行うために光照射とゾ ルゲル法を用いた有機無機ハイブリッド膜の微細パターン形成と無電解銅めっきによる銅微細配線形成を検 討した。また柔軟性を持つ透明ポリイミドフィルム上への銅配線検討を検討し、フレキシブルデバイスへの 応用展開を試みた。