(P71-P0119) 銅／鉛フリーはhだの接合強度および破壊モードに及ぼす微量添加元素の影響

摘要

2006 年に施行されたRoHS 指令以後、鉛フリーのはhだ合金の開発は盛hに行われている。現在、Sn-3.0mass%Ag-0.5mass%Cu(以下mass を省略)が多く用いられているが、近年の銀価格の高騰に伴いSn-1.0%Ag-0.7%Cu などの低銀組成が新たに注目を集めている。低銀組成は生産コストが安価である反面、機械的特性や接合強度など接合信頼性の点において懸念される要素も多く、様々な微量添加元素を与えることでそれらの改善が図られている。本研究では、低銀組成を中心とした鉛フリーはhだ／銅界面における微量添加元素による影響について、接合強度および破壊モードで評価した。