(0078)プラズマ浸炭によるCu-Ti希薄合金の表面改質

摘要

電子機器の通電用接点材料として汎用されている時効硬化型Cu-Ti合金では、導電性や機械的特性（降伏強度、応力緩和性、疲労特性）に加えて、耐摩耗性の要求もある。先には、時効析出型Cu-4mol%Ti合金を800°C以上でプラズマ窒化することにより著しい表面硬化が起こることを報告した。本研究では、同じくCu-4mol%Ti合金にプラズマ浸炭を施し、表面改質の可能性を検討した。また、同条件でプラズマ窒化した試料の組織および表面硬さとも比較検討した。