Entwicklung einer Scherkraftmessung zur qualitativen Analyse und Optimierung von Wafer Bonding Prozessen

摘要

In der vorliegenden Arbeit wird gezeigt, dass Scherkraftmessungen eine hervorragende Methode zur Bewertung von Bondverbindungen darstellen. Es wird auf verschiedene Ansatze der Praperation der Messstrukturen eingegangen und deren Vor- und Nachteile beleuchtet. Die Etablierung von standardisierten Scherkraftmessstrukturen ermoglicht eine systematische Untersuchung von Wafer Bonding Prozessen und die Optimierung aller relevanten Prozesse und Bondparameter. Die so entwickelten Methoden beschranken sich nicht nur auf das PA-Fusionsbonden sondern konnen auf verschiedenste permanente Bondverfahren ubertragen werden.