Chip-level Teststrukturen zur Messung mechanischer Schichteigen-schaften unter Bedingungen der Massenproduktion

摘要

In diesem Beitrag werden chip-level Teststrukturen fur die mechanische Charakterisierung von dunnen Schichten untersucht. Ziel ist es dabei, den Elastizitatsmodul, den remanenten mechanischen Schichtstress sowie dessen Gradienten uber die Schichtdicke und die kritische Bruchspannung zu messen. Dazu soll die in der Halbleiterindustrie ubliche elektrische Ausgangsmessung verwendet werden. Um die mechanischen Grossen in elektrische zu uberfuhren, werden bewegliche Strukturen im Rahmen einer auf Opferschichten basierenden Oberflachen-Mikromechanik Technologie gefertigt. Ziel des Beitrages ist es, die prinzipielle Eignung der Strukturen fur eine Messung unter Bedingungen der Massenproduktion zu untersuchen.