Design und Demonstration eines integrierten photonischen Glasinter-posers fur Mid-Board-Optical Engines

摘要

Diese Veroffentlichung zeigt das Design und erste experimentelle Ergebnisse eines Transceivers auf Basis eines hybrid integrierten Interposers aus Glas und Silizium fur die Datenkommunikation bei einer Wellenlange von 850 nm. Die Prozessschritte wie Design der hochfrequenzfahigen Umverdrahtung, Fertigung der Glasdurchkontaktierungen mittels Wafer-Level Prozessen und die optische Verbindungstechnologie fur einen glasbasierten Interposer werden dabei naher beschrieben. Das Konzept demonstriert Datenraten bis zu 25 Gb/s /Kanal bei hohen optischen Koppeltoleranzen.