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Erweiterungen und Anwendungen der BDRIE-Technologie zur Herstellung hermetisch gekapselter Sensoren mit hoher Gute

机译:BDRE技术的扩展和应用,为高良好的封装传感器生产的封闭传感器

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摘要

Dieser Artikel beschreibt technologische Weiterentwicklungen und Anwendungen der sogenannten BDRIE-Technologie (Bonding and Deep RIE) als Si-Si bzw. Si-Glas-Variante zur Herstellung praziser Sensoren und Aktuatoren. Die technologischen Weiterentwicklungen betreffen insbesondere die optionale Integration vertikal gestufter Elektroden, unterliegender metallischer Elektroden oder Verbindungleitungen, Atzschutzschichten und Dunnfilm-Getterschichten sowie die Realisierung von Durchkontaktierungen in Glassubstraten. Beispielhaft werden hermetisch gekapselte Inertialsensoren mit Resonatoren hoher Gute prasentiert.
机译:本文介绍了所谓的BDRE技术(粘合和深rie)作为Si-Si或Si玻璃变体的技术进步和应用,用于生产普拉克传感器和执行器。特别地,技术发展尤其涉及垂直阶梯电极,底层金属电极或连接线的可选集成,抗抗蚀剂层和DUNNFILM吸气层以及玻璃基板中的吞吐量的实现。举例来说,具有谐振器的气密封装的惯性传感器是高度存在的。

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