首页> 中国专利> 一种深海应用的高度集成化温度传感器及其生产封装工艺

一种深海应用的高度集成化温度传感器及其生产封装工艺

摘要

本发明涉及海洋观测技术领域,公开了一种深海应用的高度集成化温度传感器,包括温度传感器外壳、温度敏感元件、信号处理电路板、数字信号传输线缆,所述温度敏感元件和信号处理电路板封装于温度传感器外壳内,所述数字信号传输线缆将信号处理电路板与设备电路主板连接。本发明还公开了一种深海应用的高度集成化温度传感器的生产封装工艺。本发明整个温度传感器的各个部分被整合为一个整体,简化结构的同时提高了温度传感器的测量精度和抗干扰能力。

著录项

  • 公开/公告号CN111380625A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州浅海科技有限责任公司;

    申请/专利号CN202010327717.2

  • 申请日2020-04-23

  • 分类号

  • 代理机构杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人卢海龙

  • 地址 310052 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路475号2幢13层1301室

  • 入库时间 2023-12-17 09:46:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K7/22 申请日:20200423

    实质审查的生效

  • 2020-07-07

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号