プリント基板加工における超高速スピンドルを用いた極小径ドリル加工穴の品質評価

摘要

そのため，B-RING の発生に着目し，抑制する必要があるため，穴品質の評価に従来の研究で行っていた内部損傷による評価に加え，B-RING を評価の基準に加えた．今回，プリント基板用GFRPの小径ドリルを用いた穴あけにおける加工穴品質の向上を目標とし，このB-RINGのサイズを評価に加えることで，基板側が受ける熱の影響を把握するとともに，生産性を考慮した最適加工条件を提案することを本研究の目的とした．