超微細プラズモニック構造実現のためのヘリウムイオン顕微鏡技術を用いたSiおよ Au表面への加工方法の検討

摘要

本報告では，金ナノギャップを実現するための，HIMを用いたsub-10 nmスケールの超微細加工について検討した．加工対象として，単結晶Si基板および熱酸化膜付Si基板（SiO2層500 nm）に製膜したAu薄膜（250 nm）を用いた．加速電圧を30 kV，ビーム電流を2.2 pAに固定して実験を行った．