Vacuum eutectic bonding; Cavity; Void ratio; Process parameter;
机译:裸铜上共晶SnPb焊点的Kirkendall空隙形成及其对接点可靠性的影响
机译:真空回流焊接:减少焊点中的空隙
机译:减少焊点中的空隙-替代真空焊接
机译:真空共晶焊接参数对焊点空隙率的影响及仿真及分析
机译:真空热板焊接方法可减少焊点中的空隙。
机译:焊接工艺参数对脉冲激光焊接真空板玻璃中孔形成的影响
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