Educational institutions; Electronics packaging; Flip-chip devices; Hip; Oxidation; Soldering; Head-in-Pillow(HiP); after-reflow misalignment; oxidation barrier capability; reflow profile; weight of PKG;
机译:用可变心脏缺陷的动态模拟组装表征衰减和呼吸运动伪影及其对SPECT MP图像评估的影响
机译:与扩张型心肌病相关的新型DES突变p.L136P的功能表征揭示了主要的细丝组装缺陷
机译:聚焦离子束诱导的石墨中缺陷结构的表征,用于将来分子的自组装
机译:BGA组件中枕头缺陷的回流后未对准的特征
机译:胶体,液晶结构和拓扑缺陷的磁和光学完整操纵,用于表征中尺度自组装和动力学。
机译:莱姆病病原体Borrelia bavariensis的膜攻击复合物装配抑制剂BGA71的晶体结构
机译:BGA组件组装缺陷检测的有效方法
机译:用于BGa / CGa工艺缺陷检测的3D X射线CT。