PoP组装中缺陷现象的图像特征及其形成机理研究

摘要

本文介绍了目前电子制造业用到的PoP技术,指出了常见缺陷的表现形式主要是冷焊、空洞和球窝等,通过对缺陷图像特征的分析,使用特制的焊膏胶体,改善了上、下二焊球的接触状态,缓解了由于焊球大小的差异和组件变形导致的未熔融现像,从而使最终焊点质量获得了明显的改善.