Monocrystalline Silicon; Chemical Mechanical Polishing; Erosion; Scratch; Material removal;
机译:用分子动力学模拟方法研究化学机械抛光过程中硅片材料去除机理
机译:超声椭圆振动与单晶硅化学机械抛光相结合
机译:单晶硅混合超声椭圆振动和化学机械抛光
机译:单晶硅化学机械抛光去除机理研究
机译:化学机械抛光过程中可调节的二氧化硅,氮化硅和多晶硅膜的去除率。
机译:晶面取向对摩擦化学去除单晶硅的影响
机译:单晶硅和蓝宝石衬底化学机械抛光过程中化学反应层的形成机制