Copper; Electroplating films; Power modes; Magnetic field;
机译:铜薄膜在不同的电力输送模式下沉积和磁控管配置:比较研究
机译:用简单的配电线模型研究最大共模电流和最大磁场强度之间关系的实验
机译:用简单的配电线模型研究最大共模电流和最大磁场强度之间关系的实验
机译:用20#钢的四个电源模式和磁场制造的铜电镀薄膜研究
机译:输电线路的瞬变电磁场---比例模型和接地损耗影响的研究。
机译:累积高帧频中子暗场成像在功率频率下取向电磁钢的动态体积磁畴壁成像
机译:简单配电线模型的最大共模电流与最大磁场强度关系的实验研究