USP; ultra-short pulsed Laser; picosecond Laser; micro machining; dicing; silicon; polygon scanner; semiconductor;
机译:微电子加工:“零重叠”激光系统加快了超薄晶圆切割的速度
机译:乙醇对水中的薄锗晶片进行无碎片背面皮秒激光烧蚀
机译:薄晶圆和难加工基板的激光切割:锯切机上的利基区域
机译:用Pic秒激光烧蚀过程和高速多边形扫描系统的薄Si晶片切割
机译:使用皮秒激光脉冲对铝薄膜进行激光诱导的反烧蚀。
机译:使用皮秒激光脉冲对厚LiNbO3晶圆进行高质量和高效率的切割
机译:皮秒激光烧蚀工艺对薄硅晶片进行切割