nanohardness; DC magnetron sputtering; W-C coatings; chemical composition; residual stress;
机译:DC磁控溅射的结构与性质的比较和Em Hipims W-C:H涂层具有不同的氢含量
机译:沉积条件对直流磁控溅射CrN涂层纳米硬度和刮擦性能的影响
机译:通过直流标准和反应磁控溅射从WC,TiB2和Ti获得的具有四元和五元组成的摩擦涂层的形貌和组成研究
机译:DC磁控管的纳米型溅射W-C涂层作为组成和残余应力的函数
机译:溅射靶腐蚀及其对长时间直流磁控溅射镀膜的影响
机译:XRDXPSXANES和EXAFS研究的多晶磁控溅射V–Al–C–N硬涂层的成分依赖性结构
机译:射频磁控溅射和直流磁控溅射薄膜铬和铬铂涂层的透射电子显微镜研究