Electroless nickel plating; Ni/C; Composite powder; Compound complex agent;
机译:化学镀法制备核壳型Al_2O_3 / Ni复合粉末
机译:化学镀镍包覆TiH_2复合粉末的制备及生长机理
机译:化学镀法制备Ni / C核-壳复合粉末
机译:无电镀复合剂Ni / C复合粉末制备的研究
机译:化学镀复合粉末,通过粉末冶金制备新的银-氧化锡电触点。
机译:化学镀制备高稳定性Pd /陶瓷/ Ti-Al合金复合膜
机译:化学镀膜焊球剪切特性络合剂对化学镀镍抗粘接性能的影响。
机译:用于录像带录制的化学镀带。化学沉积Co-p胶带的制备及性能