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ADVANCED PCB LAMINATION MATERIAL DEVELOPMENT FOR HIGH-SPEED NETWORKING APPLICATION

机译:高速PCB层压材料开发高速网络应用

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摘要

This paper is an introduction of Advanced PCB Lamination Material Development for High-Speed Networking Application. We introduce our approach to improved electrical properties of new materials for future High Speed application.
机译:本文是引入高速网络应用先进的PCB层压材料开发。我们介绍了我们对未来高速应用的新材料的电气性能改善了方法。

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