3D ICs; TSV; RLC; Coaxial TSV; S-G pair TSV; Tapered TSV; Cadence tool;
机译:3-D集成电路的硅通孔(TSV)的电气建模和表征
机译:三维集成电路(3-D IC)中基于超小型TSV的共模滤波器(TSV-CMF)
机译:适用于高速三维集成电路(3-D IC)的低损耗气腔硅通孔(TSV)
机译:三维集成电路TSV的分析建模与表征
机译:基于TSV的3-D集成电路的表征和建模。
机译:三维集成电路(3D IC)关键技术:硅通孔(TSV)
机译:具有集成微通道冷却的三维集成电路的分析热模型