Moderne elektronische Systeme bieten eine hohe Funktionalitat und besitzen gleichzeitig eine kompakte Bauform. Das Volumen, das die Geratedesigner fur die Elektronik zur Verfugung stellen, ist stets begrenzt und muss daher optimal genutzt werden. Die elektronischen Bauelemente weisen eine immer hohere Dichte und Anzahl ihrer Anschlusse auf. Aus diesen Grunden werden Leiterplatten mit einer hoheren Verbindungsdichte und hoherer Lagenanzahl benotigt, die von hoher Qualitat und Zuverlassigkeit sind, starken Belastungen widerstehen und eine lange Lebensdauer erreichen. Starrflexible Leiterplatten haben sich in der Aufbau- und Verbindungstechnik bestens bewahrt und werden fur eine Vielzahl von Anwendungen in allen Bereichen der Elektronik eingesetzt. Sie bieten technischen Moglichkeiten, die dazu beigetragen haben, zukunftsweisende Ideen und Produkte zu entwickeln und erfolgreich auf den Markt zu bringen. In dem Vortrag wird die konstruktive Gestaltung von starrflexiblen Leiterplatten behandelt und auch Massnahmen zur Steigerung der Zuverlassigkeit erlautert. Diese Empfehlungen sind praktisch von allgemeiner Gultigkeit und eignen sich auch fur das Design anderer Leiterplatten wie z. B. Multilayer oder flexible Schaltungen.
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