Fur die bleifreie Baugruppenfertigung werden Lotpasten nach bestehenden nationalen/internationalen Normen qualifi-ziert, die weitestgehend bereits fur bleihaltige Systeme galten. Auch gewisse Fehlerbilder wie z.B. die Porenbildung (Voiding) wurden durch diverse Arbeiten vertiefend untersucht und beschrieben. In diesem Beitrag soll nun auf die wesentliche Eigenschaft einer Lotpaste, namlich dem Erzeugen einer stoffschlussigen Verbindung eingegangen werden. Im Wesentlichen zeichnet sich dieses Qualitatsmerkmal durch die Benetzungseigen-schaften aus. So wird dargestellt, wie eine unzureichende Benetzung zu Fehlern in der Baugruppenfertigung fuhrt, die nicht zwangslaufig in der Endprufung festgestellt werden konnen. Auch wird gezeigt, dass die Benetzungsqualifikation wie z.B. nach J-STD 005 bzw. IPC-TM-650 nicht ausreicht, um Pasten zu differenzieren und Ergebnisse auf die Viel-zahl von Materialkombinationen/-qualitaten bezuglich Leiterplatten und Bauelemente zu ubertragen. Aufgezeigt werden Moglichkeiten fur ein besseres Einordnen der Benetzungseigenschaften, wie auch Auswirkungen auf die Baugruppen-montage beim Verwenden von Leiterplatten und Bauelementen unter "worst case" Bedingungen wie unzureichende Metallisierungsqualitat und/oder Auswirkungen durch Mehrfachlotung. Abschiessend werden Zuverlassigkeitsaspekte unter Automotivbedingungen diskutiert.
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