Beeinflussung von Konturtreue, Ausbreitungs- und Benetzungsverhalten von Lotpasten durch hochschmelzende Partikel

摘要

Konventionelle bleifreie Lotpasten neigen aufgrund von Viskosit?t und Benetzungsverhalten zu einer vergleichsweise starken Kontraktion der Lotschmelze im Reflowprozess, resultierend z.B. in einer nicht vollfl?chigen Padbe-netzung, was bislang nur durch eine verbesserte Aktivierung des Flussmittels ausgeglichen werden kann. In einem neuartigen Ansatz verspricht die Zugabe von Partikeln h?herschmelzender Metalle wie Kupfer oder Silber dieses Verhalten stark zu beeinflussen. Je nach Element, Partikelgr??e und Temperaturführung wird eine vollst?ndige Konturtreue oder eine verst?rkte Ausbreitung erreicht. W?hrend des Prozesses findet nur eine partielle Diffusion bzw. nur ein Anschmelzen statt, anders als beim vollst?ndigen Reaktionsl?ten bleiben damit feste Partikel in der Schmelze zurück. Diese erh?hen einerseits die Viskosit?t der Schmelze und verringern dadurch deren Zusammenflie?en, zum anderen wird u.a. durch die aufgrund der Partikeln entstehenden Kapillarspalte sowie auch durch metallurgische Effekte das Benetzungsverhalten beeinflusst. Hierdurch ergeben sich M?glichkeiten, Padbenetzung und Ausbildung des Meniskus gezielt zu steuern oder auch komplexere, geometrische Strukturen über Lotpasten-auftrag und Reflowprozess konturtreu zu realisieren.