一种复配溶剂改性的喷印用无铅焊膏及其制备方法

摘要

本发明涉及聚酰亚胺薄膜技术领域，尤其涉及一种复配溶剂改性的喷印用无铅焊膏，其原料按重量百分比的配方为：焊料合金粉末86～88wt％，余量为助焊剂；其中，所述助焊剂按原料重量百分比的配方为：复配醚系溶剂35～50wt％，活性剂5～10wt％，触变剂3～8wt％，余量为成膜剂；其中，所述复配醚系溶剂原料重量百分比的配方为：三乙二醇丁醚22.5～44.5wt％，余量为二乙二醇己醚。本发明还提供了一种复配溶剂改性的喷印用无铅焊膏的制备方法。本发明使用复配溶剂改性喷印焊膏，使得焊膏的触变系数降低以及挤出胀大效应减轻，并且减缓了焊膏的塌陷情况，从而使得焊膏的喷印点径减小，喷印点均匀整齐。