Silicon Interposer; TSV; 3D Integration; DC test; Assembly.;
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:带有硅中介层的3D ICS的电互连和微流体冷却的制造与表征
机译:有源硅中介层设计,用于高密度2.5D和3D IC的中介层级无线功率传输技术
机译:高密度3D硅插入器技术开发和电气表征高端应用
机译:先进微电子应用的硅酸锆和氮氧化锆硅-k高介电合金的性能:化学和电气特性。
机译:喷墨打印技术用于提高3D TSV插入器的I / O密度
机译:3D插入器高带宽密度应用的技术优化