Auto electronic ignition chip; Layout design;
机译:高压电子开关的非密封塑料封装,采用低应力球状涂层,用于倒装芯片键合多芯片模块高压设备的95 / 5Pb / Sn焊点
机译:用于多芯片SIC模块的高效布局设计自动化,其针对小型占地面积和低寄生物
机译:一种新的多芯片模块布局设计系统
机译:自动电子点火控制芯片中电压参考模块的布局设计与验证
机译:多芯片模块(MCM)的过冲控制互连设计。
机译:集成片上变压器:设计布局建模和制造的最新进展
机译:单相逆变器同步参考系电压控制的分析,设计与实验验证