PCSB; ICA; Solder; Environmental tests; Interconnects; Reliability;
机译:PCBS(印刷电路板)上带有95.5SN3.9AG0.6CU无铅焊膏的1657CCGA(陶瓷列栅阵列)封装的可靠性
机译:晶体硅光伏模块的电池互连,无需胶合或焊接
机译:低空隙可靠的焊料互连金属芯PCB上的LED封装
机译:在恶劣环境中使用焊接或胶合PCSB作为PCB和陶瓷包之间的互连
机译:在热循环,功率循环和振动环境下对陶瓷面阵列封装的焊点可靠性进行调查和预测。
机译:使用陶瓷血氧仪和CALUX生物测定法对水环境中的二恶英样多氯联苯(dl-PCBs)进行时间集成监控
机译:用于粘合或焊接的细胞互连用于晶体Si光伏模块
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为