Nanosilver; Sintering; Thermal conductivity; Shear strength;
机译:锡掺杂改善纳米玻璃浆料烧结性能
机译:纳米银膏无压烧结平面多芯片半桥功率模块的设计与表征
机译:纳米玻璃浆料的无气压烧结为模板上的模板,用于半导体应用的enig完成
机译:烧结方法对纳米银浆性能的影响
机译:纳米玻璃烧结上铜的芯片附件:加工,表征和可靠性
机译:通过火花等离子体烧结法烧结碳化硅复合材料微观结构和机械性能的Ti3C2Tx mx12和表面改性Ti3C2Tx Mx的影响
机译:烧结压力对纳米双侧烧结电力模块致密化和力学性能的影响