On-chip cooling; Finite Element Simulation; ANSYS; Graphene; Hexagonal Boron Nitride;
机译:使用用户材料子例程进行形状记忆合金线的有限元模拟:加热速率,电导率和热对流的参数研究
机译:具有大规模原子/分子大规模平行模拟器(LAMMPS)的耦合有限元法用于分层多尺度模拟非晶态材料的模拟和模拟
机译:使用有限元模拟分析材料结构对理论多孔材料有效导热系数的影响
机译:2D基材料的有限元模拟作为散热器
机译:食品材料微波加热过程中传热和传质的有限元建模以及相关的养分变化和微生物活性。
机译:用于经导管主动脉瓣置换的植入部位的特定群体材料特性有限元模拟
机译:潜热蓄热式交换机的混合分析与有限元模拟:增强导热相变材料的传热模型比较
机译:利用FEWa(水流通过含水层的有限元模型)和FEma(通过含水层的物质输送的有限元模型)模拟地下水流和污染物的输送