Nano-silver; MO technology; Resin reinforcing technology; Lowering modulus technology;
机译:高温老化烧结纳米AG浆料SiC-Cu芯片附着的微观结构演化与降解机理
机译:在低电流下快速烧结纳米膏,粘合大面积(& 100 mm(2))电力芯片用于电子包装
机译:用于高温电子组件的纳米银颗粒糊的激光烧结
机译:利用降模技术开发低温烧结纳米银浆
机译:用于半导体器件互连的纳米级银浆的低温烧结。
机译:高温烧结灰铸铁高性能搪瓷涂层的研制
机译:现场辅助烧结技术/等离子烧结:机理,材料和技术发展
机译:低温灰烧结和强度发展