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現場組立コネクタのための光ファイバ先端マイクロテーパ形成(第2報)-平板研磨面構成法

机译:用于现场组装连接器的光纤尖端微锥形形成(第2次报告) - 抛光表面成分方法

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摘要

光ファイバが通信のさまざまな場面に用いられる時代を迎え、光接続技術はますます重要となってきている。特にフィールド等様々な場所でのコネクタ終端による接続は、一層の低コスト化、簡便化が課題とされている。そこで我々は、これらの課題を満足する新しい現場組立光コネクタを実現するための現場等で使用可能な光ファイバ端面テーパ形成装置の開発を行っている。前報で、テーパ状の研磨面を有するリップ型カップ砥石を用いた加工装置について報告した。そこではレジノイドボンドのダイヤモンド砥石を乾式で用い、ファイバのたわみ変形を利用し短時間に高精度な加工を実現した。この加工では光ファイバの形状的、材料的に高い精度を利用して加工荷重、テーパ角度を制御しているため、低消費電力で簡便な装置を用いたにもかかわらず高精度な加工を実現した。本報告では、より低コスト、高精度を目指し他の加工形態として研磨面としてカップ砥石の斜面ではなく平板型研磨面を用いた構成による加工について検討したのでそれを報告する。
机译:光学连接变得越来越重要,其中光纤用于各种通信情况的时间。特别地,由于连接器的末端,例如诸如该字段的各个地方的连接是进一步降低的成本和简化。因此,我们正在开发一种光纤端锥形成形装置,其可用于现场等,以实现满足这些问题的新站点组装光学连接器。在上述报告中,报道了使用具有锥形抛光表面的唇孔砂轮的处理装置。在那里,树脂键的金刚石磨石用于干燥,在短时间内实现了高精度处理,使用纤维偏转变形。在该处理中,由于使用具有光纤的形状和材料的高精度来控制处理负荷和锥角,尽管使用具有低功耗的简单设备,但实现了高精度处理。在本报告中,我们将其作为抛光表面报告为抛光表面,作为抛光表面,作为抛光表面,用于较低的成本和高精度,并将其作为使用平坦抛光表面的结构报告。

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