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電場-構造連成解析を応用した電気粘着ピラーアレイの製造手法の開発

机译:电胶柱阵列施加电场结构耦合分析的制造方法的研制

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摘要

技術の発展に伴い,近年電気素子などの電気部品や機械部品の小型化が著しい.携帯電話やテレビなどの電子機器には数えきれないほどのマイクロパーツが使用されており,これらマイクロパーツをハンドリングする技術の要求が年々高まっている[1].
机译:随着技术的发展,近年来电气元件等电气元件的小型化是显着的。使用不能在移动电话和电视如移动电话和电视等电子设备中计算的微观数据,并且处理这些微零件的要求逐年增加[1]。

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